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供应信息
产品名称 芯片盒自粘盒全透明加成型液体硅橡胶
发布时间 2022-8-29
化学组成： 全透明双组份加成型液体硅橡胶 产品特点： ·模量低、内聚力好 ·低粘度、易排泡 ·光学透明、抗黄变 ·高、中、低三种表面粘性可选 ·表面平整、与芯片贴合性好 ·极少的硅
产品名称 类似dc184高弹性液体硅橡胶
发布时间 2022-7-21
　　 A组 B组 外观 无色透明 无色透明 比重 1.00 1.00 粘度(Mpa.s)(25℃） 250 4500 混合比例 1：10 混合粘度(Mpa.s)(25℃） 4000 操
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