芯片盒自粘盒全透明加成型液体硅橡胶

杭州圭臬新材料科技有限公司为您提供芯片盒自粘盒全透明加成型液体硅橡胶。化学组成：
全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：
·模量低、内聚力好
·低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：
芯片盒

使用方法
1、a、b组份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

     本公司主营： 有机硅精密薄膜 - 全透明型硅橡胶 - 特种加成型硅橡胶 - 双组分液体硅橡胶 - 加成型液体硅橡胶
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